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技术突破：加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号

  I-Connect007     三月 16, 2022

2022年3月号第61期 技术突破：加 ...查看更多

连载！构建持续改进的平台9：老破工厂还有救么？

  Ronald C. Lasky, Ph.D., PE     三月 11, 2022

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第九部分，点击回顾第八部分，点击回顾第七部分， ...查看更多

PCB行业如何吸引高质量人才——详谈IPC亚洲实习生项目

  Tulip Gu, I-Connect007     三月 04, 2022

近日，PCB007采访IPC亚洲区总裁肖茜女士,就其推出的“IPC亚洲实习生项目”进行了深入探讨，就目前项目进展情况以及如何推动行业培养所需专业人才、高质量人才如何才能引入PC ...查看更多

Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 04, 2022

在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多

从组装商的角度看BOM和供应链

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 03, 2022

Screaming Circuits公司Duane Benson与Nolan Johnson探讨了组装商遇到的BOM和部件短缺问题，Duane就如何避免一些常见问题给出了建议。 Nolan Jo ...查看更多

从组装商的角度看BOM和供应链

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 03, 2022

Screaming Circuits公司Duane Benson与Nolan Johnson探讨了组装商遇到的BOM和部件短缺问题，Duane就如何避免一些常见问题给出了建议。 Nolan Jo ...查看更多

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